11月26日動靜,TD-LTE規模專業實驗已贏得階段性進展,年底即將展開的第二階段測試,不過仍然有三大困難待解。
困難1 頻譜緊缺
盡管頻譜物質短缺是陪伴LTE及4G成長的歷久矛盾,但TD-LTE及后續演運彩 客勝進的頻譜需要將面對比FDD加倍嚴格的挑釁?獨特是在低頻段領域,至今TDD的空缺狀態,將成為TD-LTE及后續演進的專業成長和實現國際化的嚴重障礙。
困難2 終端芯片及測試儀表
對芯片的基帶多媒體射頻一體化的需要已成趨勢,同時終端價錢不停降落,對于芯片環節的本錢包袱也玩運彩網球越來越大。可以說,對于TD-LTE而言,整個行業鏈的最大難點還在于終端芯片環節。在TD-SCDMA的成長歷程當中,終端芯片就被視為其難以衝破的瓶頸。如今內地TD-LTE規模專業實驗想要實現混合、首創與國際化的成長思運彩 進不去路,終端芯片的成熟度還顯著缺陷。鑒于TD-SCDMA芯片成長的經歷和教訓,無論是中國挪動還是行業鏈廠商,都已提向前行TD-LTE芯片的研發。截至目前,已有17家芯片廠商投身TD-LTE行業,但僅有海思、創毅視訊和Altair三家運彩 金靴獎賠率通過測試。
困難3 同頻攙和
在規模實驗第一階段已經對體制器材功能、核心網、無線網等功能進行了測試后,TD-LTE組網成為下階段實驗注目的焦點。體制及安排仿真顯示,同頻組網頻譜效率高于異頻組網30~70,因此目前TD-LTE規模實驗網的測實驗還重要是基于同頻進行,同頻組網需求在小區間攙和調和,維持邊緣速率在一定水平的降落等方面還要做進一步的研討任務。