國際半導體器材與質料協會（SEMI）最新數據顯示，2022 年第三季度環球硅晶圓出貨面積創下 3741通博不出款 億平方英寸的通博出金新記載，環比增長 10，同比增長 25。

　　SEMI 表明，盡管半導體產業面對宏觀經濟的陰礙，但硅晶圓的出貨量比上一季度仍有增長。由于硅晶圓在更廣泛的周期性產業中的作用至關主要，其仍然對歷久增長充實自信。

　　匯報指出，硅晶圓是多數半導體的根本質料，半導體是包含有算計機、電信產物和花費器材在內的所有電子產物的主要構造部門。高度工程化的晶圓片直徑可達 1通博不出金2 英寸，可用作制造多數半導體器件或芯片的襯底質料。

　　此前，SEMI 預測 2021 年到 2025 年，環球半導系統造商 通博優惠8 寸晶圓廠產能有望提升 20。此中，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以通 博 優惠 58 的增長速度居首，其次為 MEMS 增長 21、代工增長 20、模仿增長 14。