有道是終端首創芯片先行,5G即他日到,如今環球各電話芯片廠商展開了5G芯片比拼,高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛飛發行它們的5G芯片方案,但願趕在各運營商商用5G的時候提供可商用的芯片,由於這將決擇前程十長年它們在芯片市場的江湖身份。
高通
高通早在2016年10月就發行了環球首款5G基帶芯片,2017年10月又實現了環球首個5G娛樂 城 領 體驗 金
數據連結。最近有動靜指它原來將趕在本年年底前發行下一代旗艦平臺,采用7納米制程并支持5G,意味著它將是第一家推出5G電話芯片的企業。
高通的特色是集成度高,且功能功耗本錢有保障,整合解決計劃一站搞定,所以可以節省電話的整體開闢周期跟本錢。在Andro生態,高通產物平臺可以說是首選,不論是集成度、功能、能效還是辦事。對于小米這種互聯網起家的公司來說,高通的計劃天然即是最好的計劃。同樣,對于OPPO、vivo等廠商而言,這樣的整合計劃再適合但是。
華為海思
華為被GPU拖了后腿,所以借用GPU turbo來增補,但是新增的NPU(人工處置單位)目前對照前端。剛才發行的麒麟980是環球最早商用TSMC 7nm工藝的電話SoC芯片,集成69億晶體管。
麒麟980在業內初次搭載雙核NPU,將支持加倍充沛的AI利用配景。在通訊方面,麒麟980環球率先支持LTE Cat21,峰值下載速率14Gbps,到達業內最高。
而在5G方面,目前麒麟980尚不集成5G MODEM,但可以外掛5G基帶芯片Balong 5000支持5G網絡。
聯發科
在本年的臺北國際電腦展上,聯發科正式向外界推出他們的5G基帶產物Helio M70,預測來歲開端商用。最重要的是,這款芯片支持5G網絡,也是聯發科第一款支持5G的芯片。聯發科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣,都是基于SA孑立組網方式的5G芯片。所以,假如要向下兼容2G3G4G網絡,還必要與現有的4G基帶芯片組合採用。
三星
據悉三星本年將發行5G基帶芯片的樣片Exynos5G,2019年5G商用后,Exynos 5G基帶芯片會用于5G智能機。三星LSI事業部方案于本年下半年供給樂球網信用版評價