當前，半導體產業鏈正致力于辦理算力需求及背后的成本壓力。在芯片成品制造環節，小芯片(Chiplet)專業成為新興高算力需求場景中的主要選擇——例如包你發娛樂城點數在AI、云算計領域，采用Chiplet相關專業能夠搭建算力密度更高且成本娛樂城玩家社區更優的密集算計集群，顯著提拔高功能算計(HPC)應用的性價比。

作為環球領先的集成電路制造和專業服務提供商，長電科技在Chiplet研發與制造領域積累了豐富的經驗。長電科技以為，面臨現在以晶體管微縮專業提拔芯片功能的摩爾定律遭遇瓶頸，以及AI時代下市場對高算力、高功能芯片的需求增長，25D3D Chiplet封裝、高密度SiP等高功能封裝專業將成為推動芯片功能提拔的主要引擎。

利用高功能封裝專業，可將差異制程、差異廠商、差異性冠天下娛樂城註冊條件能的硬件(如CPU、GPU、FPGA、AI加快器等)通過高密度的互連集成在一起高效工作，從而進一步開釋算力，支撐AI、高功能算計領域的快速發展。

面向高功能算計，長電科技推出的Chiplet高功能封裝專業平臺XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，leo娛樂城活動包含2D、25D、3D Chiplet集成專業，其應用場景重要會合在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等，為客戶提供外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造辦理方案。

同時，異構異質SiP集成中的Chiplet封裝可以突破傳統SoC制造面對的諸多挑戰(掩膜娛樂城首儲1000送1000規模極限和性能極限等)，從而大幅提高芯片的良率，有利于減低設計的復雜度和設計成本以及減低芯片制造的成本。Chiplet還承繼了SoC的IP可復用特點的同時，進一步開啟了半導體IP的新型復用模式，進而縮短芯片的上市時間。

現在，長電科技XDFOI Chiplet系列工藝已實現不亂量產，可提供從設計到生產的交鑰匙服務，助力客戶顯著提拔芯片系統集成度。同時，公司連續投入算力芯片相關的多樣化辦理方案的開闢以及相關產能建設，并加快芯片成品制造工藝向高功能化的主動轉型和產線自動化智能化升級，為應用需求增長做好充足預備。