受限于產物的功耗體積等因素的困撓，智能電話芯片廠商在采用進步工藝方面體現得極為積極，1416納米智能電話SoC剛才面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級電話的頂端部署，關連業者已經在斟酌10納米工藝的任務了。依據幾家主流電話芯片大廠最近發行的動靜，假如不出不測，2017年智能電話芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次陰礙環球智能電話芯片業的運行生態。

　　10納米已成

　運動賽事　下一波競爭重點

　　進步工藝正在成為智能電話芯片廠商競賽自身實力的陣地，只要或許擠入門檻的玩家都在不停推出采用最進步工藝的產物。在1416納米節點之后，10納米顯然成為幾家智能電話芯片企業下一波的競爭重點。

　　蘋果的iPhone芯片在進步工藝采用上一直領跑產業。近日動靜報出，蘋果已經做出決擇，其最新的A11利用處置器將采用臺積電10納米生產，預測本年年底前可辦妥設計，最快將于2017年第二季度開端小規模生產，第三季度可望正式進入量產。蘋果2016年下半年即將推出的iPhone 7采用的是A10處置器。該芯片本年3月開端即在臺積電以16納米工藝進行投片。

　　除蘋果公司之外，其他電話芯片廠商在10納米的工藝爭奪上也決不落后。聯發科本年3月剛才正式推出旗艦產物Helio X20，網上就傳出下一代旗艦產物X30的專業細節，除繼續保持10核設計（2個28GHz的A7x內核、4個22GHz A53內核+4個2GHz A35內核），生產將采用臺積電的10納米FinFET專業。近日，聯發科共同營運長朱尚祖在臺北國際電腦展（Computex）的展前會長進一步強調了將緊跟進步工藝的手段。

　　高通方面迄今固然沒有領會表明其新一代電話芯片的工藝進展場合。不過，自從驍龍820推出并于2016年陸續出貨后，外界全面對其評價不錯，高通同樣在驍龍625中采用14納米工藝，可見其對進步工藝的珍視。最近有動靜指出，本年年底高通可黃金捕魚場Online能發行驍龍823，將采用最新10納米工藝，該產物正式推足球延長賽運彩上市場的時間將在2017年。

　　此外，近斯ARM面向環球發行了新一款高檔挪動處置器內核，涵蓋Cortex-A73 CPU與Mali-G71GPU。ARM環球首席執行官Simon Segars在承受采訪時表明，假如采用10納米 FinTFT專業，Cortex-A73的核心面積小于054平方毫米，在連續運算與功耗銷率方面，則比Cortex-A72增加30。

　　迄今為止，已有海思半導體、聯發科技等十家配合同伴牟取 Cortex-A73 授權。Cortex-A73的發行顯示，智能電話芯片將加快進入10納米時代。Simon博弈版 Segars預測智能電話芯片較大范圍采用10納米工藝將在2017年即可實現。至于臺積電，也于最近頻頻發行10納米工藝的動靜，在臺積電2015年年報中表明，2015年已辦妥10納米的專業驗證，預測于2016年進入量產。

　　電話芯片將是少數人的游戲

　　首要需求認可，智能電話芯片廠商之所以如此積極采用10納米工藝，有著專業上的急迫需要。展訊副總載康一在承受采訪時表明，通常而言，差異的芯片制程工藝將導致芯片功能變動，制程越小，單元面積上可以集成的芯片越多，芯片功能將增加，同樣更小的芯片制程也意味著功耗的減低。

　　由于智能電話對能耗以及尺寸上的苛求，是否具備低功耗，甚至超低功耗設計專業和本事將決擇產物可否在挪動器材中得到利用。而進步工藝是減低產物功耗、縮小尺寸的主要策略。讓高檔芯片更輕薄省電，將有助于增加電話廠商的產物均價與競爭力。

　　另有，此刻電話芯片廠商全面開端珍視高檔市場。只有搶占高檔市場，才有可能享受更高的利潤。本年2月份的MWC上，展訊推出了首款64位八核LTE平臺處置器SC9860，就有這方面的斟酌。

　　可以看到，展訊之前的產物一直面向中低端市場，而此刻我們也開端向中高檔市場發力。展訊通訊董事長兼首席執行官李力游博士表明，從28納米到16納米再到以后，是產物從低端到高檔的過程，也即是展訊營收不停增長的過程。依據關連的動靜，在工藝方面，展訊有可能跳過10納米，直接進入7納米的進步工藝。

　　跟著進步制程的演進，主流電話芯片廠商對進步節點的連續不懈跟進，對整個行業鏈也將形成更大挑釁。依據清華微電子所傳授魏少軍的介紹：進步工藝節點的NRE費用（一次性工程費用）急劇攀升，只有通過擴張銷量才幹分攤前期本錢。有估算以為，研發一顆16納米的芯片需求投入15億美元，必要販售3000萬顆才幹收回本錢。

　　除此之外，受限于工藝，專業挑釁將越來越大，芯片設計隊伍必要對芯片制造過程有深入的了解，要求芯片設計與制造與IP等廠商親密交融，這也將拉高設計本錢。

　　這意味著或許跟上這個步調的廠商將越來越少。日前，英特爾公佈退出挪動處置器領域，美國IC設計大廠Marvell也于2015年退出了智能電話芯片市場，就顯示出智能電話芯片產業的競爭日益嚴酷。

　　智能電話芯片必將成為少數人運彩 價錢的游戲。Simon Segars在Cortex A-73發行的時候也認可，跟著工藝節點的演進，對跟進的廠商將形成更大挑釁。但是他也強調，跟著大肆的利用發作，也將使本錢減低。

　　但是，從目前智能電話芯片產業的成長態勢來看，或許跟得上這個步調的廠商，只有蘋果、高通、三星、展訊、海思等少數幾家企業。當10納米以至7納米時代真正到來之際，又能有哪幾家廠商在這個市場存活下來？這將考驗從業者的聰明。（陳炳欣）