據動靜稱，中國科技巨頭華為已經在聯盟臺積電進行麒麟990處置器的關連測試任務。并且依照目前的研發進度，麒麟990將于2019 年第一季度面市。
據了解，這款由華為自主設計的麒麟990芯片，采用的是新一代的臺積電的7nm Plus EUV工藝。比擬于第一代，二代參加了V光刻機，可以使晶體管密度增加20wm完美集團詐騙
，功耗減低10，整體功能增加約10。
此外，麒麟990 還將成為華為首款5G 芯片。其內置了華為還未暴露功能的Balong 5000 基帶，據悉這款華為自主研發的超強基帶，正是針對5G時代所打造。
