據動靜稱,中國科技巨頭華為已經在聯盟臺積電進行麒麟990處置器的關連測試任務。并且依照目前的研發進度,麒麟990將于2019 年第一季度面市。
據了解,這款由華為自主設計的麒麟990芯片,采用的是新一代的臺積電的7nm Plus EUV工藝。比擬于第一代,二代參加了V光刻機,可以使晶體管密度增加20wm完美集團詐騙
,功耗減低10,整體功能增加約10。
此外,麒麟990 還將成為華為首款5G 芯片。其內置了華為還未暴露功能的Balong 5000 基帶,據悉這款華為自主研發的超強基帶,正是針對5G時代所打造。