受消費性電子需求連續不振，IC設計投單守舊、晶圓代工部門產能稼動率低等因素陰礙，近期業界透露半導體上游硅晶圓多餘或將連續至2025年。

另據國際半導體產業協會(SEMI)數據顯示，由于半導體行業仍需應對庫存多餘疑問，本年第二季度硅晶圓出貨量同比下跌。2024年第二季度環球硅晶圓出貨量環比增長 20%，到達 3331 億平方英寸，較上年同期的3704億平方英寸下降10贏家娛樂城帳號創建1%冠天下娛樂城遊戲心得。

資料顯示，硅晶圓是晶圓代工、整合元件廠(M)生產芯片不可或缺的原材料，現在業界簽訂硅晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。此前，半導體市場繁華之時，硅晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

不過當前市場需求不顯、晶圓代工產能稼動率遭受陰礙，媒體報道晶圓代工廠商開始向硅晶圓廠商提leo娛樂城活動參加出但願能夠改正長約(leo娛樂城出金成功LT大福娛樂城活動獎勵A)的代價，現在兩方正在角力階段。