全球蜂窩通博傳票物聯網模組出貨量同比增長中國移動居國內市場第二

  依據 Counterpoint 最新的按利用分割的環球蜂窩物聯網模組和芯片追蹤匯報顯示,盡管宏觀經濟難題重重,但2022年環球蜂窩物聯網模組出貨量年同比增長14,到達創記載的年度銷量。

  分地域市場看,中國市場繼續帶領環球蜂窩物聯網模組市場,北美洲和西歐緊隨其后。另一方面,印度是增長最快的市場,拉丁美洲和北美洲緊隨其后。印度雖根基較為單薄,但潛力龐大。受俄烏沖突的連續陰礙,東歐是唯一顯露業績下滑的地域。

  Counterpoint高等研討解析師 Soumen Mandal指出,移遠通訊是最大的蜂窩物聯網模組制造商。同時,中國挪動和廣和通憑借其在內地市場的龐大規模,差別位居通博直播第二和第三。在中國以外,移遠通訊仍然是通博優惠領導者,Telit和Thales緊隨其后,這兩家公司已經合并成立新品牌Telit Cinterion,并從2023年第一季度開端運營。

  值得留心的是,中國挪動憑借巨大的規模獲取最大代價,逐步實現垂直整合,有望在本年躋身環球蜂窩物聯網模組前三。然而,該公司重要在中國運營,并將需求通過穩健的配合模式向其他垂直領域和市場擴大,以保持勢頭。

  從蜂窩物聯網通訊連結芯片廠商看,高通在2022年繼續主導蜂窩物聯網芯片市場,出貨量份額靠攏40。Counterpoint副總監Ethan Qi指出,高通鞏固通博不出金在LTE CAT 4等更高速率專業領域的身份,并保持在5G市場的主導身份。高通最近推出最新的4G CAT1bis芯片QCX216,與LTE CAT1bis領軍企業紫光展銳(UNISOC)和上海移芯通訊科技(Eigenm)正面競爭。

  Ethan Qi 增通博娛樂城補說:2022年,由于快速增長的LTE CAT1bis和基于CAT 1的模組的廣泛采用,紫光展銳和ASR維持第二和第三的位置。年內,中國的兩家新企業上海移芯和芯翼信息科技(Xinyi Semiconductor)躋身蜂窩物聯網芯片供給商前五,彌縫了海思留下的空缺。上海移芯用心于NB-IoT和4G CAT1bis利用,芯翼則用心于NB-IoT芯片,兩者都是本錢低但需要大的細分市場。

  Soumen Mandal 在談及專業領域格局時增補說:2022年,NB-IoT仍是最受迎接的LPWA物聯網通訊連結專業,其次是快速增長的4G CAT 1和4G CAT 4模組。這些專業共佔領物聯網模組市場的60。

  NB-IoT專業在中國得到廣泛利用,但在國外遍及水平較低。比擬之下,4G CAT1bis在環球備受注目,有望替換部門NB-IoT及現有2G3G平臺辦事(如智能表計)。由于模構造本較高,上年5G在物聯網領域的遍及速度不及智能電話領域。

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  Counterpoint以為,在前程幾年,一旦模組的平均販售價錢跌破100美元,5G將在5G RedCap商務化的進一步推進下進入主流市場。

  

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